립부 탄 인텔 CEO, “1.8나노 공정 테이프아웃 임박...엔지니어링 중심 회사로 돌아갈 것”

인텔 비전 2025에 모습 드러낸 인텔 새 CEO
고객, 엔지니어링, 소프트웨어 중심 전략 강조

[보안뉴스 한세희 기자] “인텔은 기술 중심 회사로 돌아갈 것입니다. 1.8나노 공정 기술 개발도 일정대로 진행 중입니다.”

위기의 인텔에 구원투수로 등판한 립부 탄 CEO가 지난달 31일(현지시간) 미국 라스베가스에서 열린 ‘인텔 비전 2025’에 기조연설자로 무대에 올라와 던진 메시지다. 이번 행사는 취임 한달이 지난 탄 CEO의 첫 공식 행사로 주목받았다.

▲인텔 비전 2025에서 립부 탄 인텔 CEO가 기조연설을 하고 있다. [자료: 인텔]

그는 세계적 수준의 파운드리 구축을 약속하며 “1.8나노 공정인 인텔 18A 공정 기술이 일정대로 진행되고 있으며, 외부 고객을 위한 첫 테이프아웃이 임박했다”고 말했다. 테이프아웃은 반도체 설계 도면을 실제 제조 라인으로 보내는 것을 말한다.

보안이 강화된 공급망을 기반으로 생산되는 첨단 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 “인텔 파운드리 팀과 협력해 전략을 고도화하고 성장과 차별화를 이끌 기회를 모색할 것”이고 탄 CEO는 말했다.

차세대 ‘팬서 레이크’ 프로세서는 올해 하반기 대량 생산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔다.

탄 CEO는 엔지니어링을 우선으로 하겠다는 방침도 명확히 했다. 그는 “내가 이끄는 인텔은 엔지니어링 중심의 회사가 될 것”이라고 강조했다. 또 설계의 중심을 하드웨어에서 소프트웨어로 옮긴다. 그는 “소프트웨어 중심의 설계 접근 방식을 채택하고, 고객의 핵심 워크로드를 지원할 수 있는 전용 실리콘을 설계하는 것이 중요하다”고 말했다. AI 기반 시스템 설계를 기반으로 새로운 아키텍처나 핵심 워크플로우 등 특정 목적에 최적화된 풀스택 솔루션과 전용 실리콘 개발을 가속화한다는 계획이다.

고객과 엔지니어링 중심 접근으로 고객의 문제를 해결하고, 생태계 파트너십을 강화한다는 목표다.

[한세희 기자(boan@boannews.com)]

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