아이씨티케이, 정품 인증 보안칩 ‘STR’ 출시… “글로벌 공급 체제 완료”

국제표준 충족하는 독자적 VIA PUF 기술 적용, 하드웨어 신뢰점(HRoT) 구현
2mm 크기 및 20nA 초저전력 설계로 공간·전력 제약 심한 IoT 환경 최적화

[보안뉴스 조재호 기자] 아이씨티케이(ICTK)가 하드웨어 기반 디바이스 정품 인증 보안칩 ‘STR’을 공식 출시하고, 전방위적 공급 체제 구축을 완료했다고 28일 밝혔다.

이번 신제품 출시를 기점으로 아이씨티케이는 본격적 외형 성장과 수익성 강화에 나선다. 비밀유지협약(NDA)에 따라 고객사와 적용 모델, 세부 공급 규모 등은 공개되지 않지만, 올해 초 글로벌 프로젝트와 연계된 초도 공급 물량을 확정 지었다고 밝혔다. 글로벌 시장에서 본격적 상용화 및 양산 단계로 진입했다는 설명이다.

STR 칩은 디바이스 정품 인증의 신뢰 기반을 소프트웨어가 아닌 칩 내부, 즉 하드웨어에 둔 것이 특징이다. 기기·부품·모듈 단계에서 정품 인증과 신뢰 검증을 기기 자체에서 수행할 수 있도록 ‘하드웨어 신뢰점’(HRoT: Hardware Root of Trust)을 구현했다.

국제표준(ISO/IEC 20897) 평가 기준을 충족하는 아이씨티케이 독자 물리적 복제 불가 기능(PUF) ‘VIA PUF’ 기술이 적용됐다. 반도체 제조 공정에서 자연스럽게 발생하는 미세한 편차를 활용해 별도 저장 공간 없이도 복제 불가능한 고유 키를 생성해 안정적 보안 신뢰성을 확보하는 기술이다.

STR 칩은 시장 확장성이 뛰어난 엣지 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 환경에 최적화된 스펙을 갖췄다. 공간과 전력 제약이 극심한 실제 산업 환경을 고려해 2mm×2mm 크기 초소형 패키지와 하이버네이션 모드 기준 20nA 수준의 초저전력 설계를 완성했다. 단순 정품 인증을 넘어 시큐어 부트와 펌웨어 무결성 검증 등 현장에서 필요한 필수 고도화 보안 기능을 지원하며 시장 침투력을 극대화했다.

아이씨티케이 관계자는 “최근 미토스 등 자율형 AI 기반 공격 기법이 고도화되면서 취약점 탐색과 인증 우회 시도가 정교해지고 있어, 보안 설계 신뢰의 출발점을 하드웨어 자체에서 확보하는 것이 핵심 경쟁력이 됐다”며 “STR의 폭넓은 적용성을 바탕으로 공급을 확대해 올해를 매출 확대 원년으로 만들어갈 것”이라고 말했다.

[조재호 기자(zephyr@boannews.com)]

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