[보안뉴스 박미영 기자] 정부는 지난 25일 제5차 혁신성장 BIG3 추진회의를 개최하고, 시스템반도체 산업의 지속적인 성장 생태계 조성을 위한 ‘시스템반도체 분야 민간 투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안’을 발표했다.
동 방안을 통해 정부는 국내 반도체 제조 인프라 확대를 위해 대규모 민간 투자의 차질없는 이행을 지원하고 다양한 펀드 및 정책금융 프로그램을 활용해 시스템반도체 경쟁력을 제고해 나갈 계획이다.
먼저 국내 주요 기업의 대규모 민간 투자 프로젝트와 관련된 행정 절차 이행·규제 완화 등을 조속히 추진해, 변화하는 반도체 시장에 적기 대응할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 현재 추진 중인 △시스템반도체 133조원 투자 △용인 반도체 클러스터 조성 등 대규모 민간 투자 추진 과정에서 발생하는 애로사항은 관계 부처 간 협의를 통해 조기에 해소하고, 최근 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터는 올해 연말까지 착공할 수 있도록 관련 절차를 조속히 이행할 예정이며, 향후 기반시설(용수, 전력 등)의 적기 구축을 지원한다.
아울러 시스템반도체 기업의 경쟁력 제고를 위해 민간을 중심으로 조성된 총 6,500억원의 펀드를 활용하고, 이 중 2,800억원은 기존 펀드의 후속펀드 및 신규펀드로 마련한다.
시스템반도체 상생펀드(총 1,000억원)는 연내 400억~500억원을 투자하고, 올해 500억원 규모의 하위펀드를 조성할 계획이다. 반도체성장펀드(총 2,000억원)는 하위펀드로 약 300억원 규모의 M&A 프로젝트 펀드를 신규 조성한다. 또한 지난해 1,500억원 규모로 마련된 D.N.A+BIG3 펀드는 올해 1,000억원 규모의 후속펀드를 조성해 총 2,500억원의 투자재원을 확보할 예정이며, 반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중점 육성하기 위해 총 1,000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 연내 신설한다.
마지막으로 정책자금 대출 및 정책보증 프로그램을 활용해 시스템반도체 기업의 신규 투자를 활성화하고, 민간기업의 자생적인 성장 기반 조성을 지원한다.
산업 경쟁력 강화를 위해 마련된 산업은행, 기업은행 등의 정책자금을 활용해 중견·중소기업의 신규 투자를 촉진한다. 기술보증기금의 4차 산업혁명 프로그램 운영 시 D.N.A+BIG3 분야 기업은 핵심기업으로 분류해 우대 조건을 제공하고, 보증한도 심사 시 신기술평가시스템을 활용해 맞춤형으로 지원한다. 이와 함께 신용보증기금에서도 △뉴딜기업 특화보증, △소부장 협력모델 특례보증 등 보증한도 특례 프로그램을 활용해 시스템반도체 기업을 적극적으로 지원할 계획이다.
박진규 산업부 차관은 “시스템반도체가 진정한 성장궤도에 안착하기 위해서는 활발한 민간 투자가 바탕이 되는 자생적 생태계 조성이 반드시 필요하며, 이번에 대규모 금융이 반도체 생태계 전반에 공급되면 시스템반도체 기업의 창업과 스케일업을 촉진할 것으로 기대된다”며, “업계 및 관계 부처와 협력을 통해 민간 투자 애로사항을 신속하게 해소하고, 우리 기업이 정책금융과 민간펀드를 적극적으로 활용해 다양한 신규 투자가 추진될 수 있도록 지원해 나가겠다”고 언급했다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
동 방안을 통해 정부는 국내 반도체 제조 인프라 확대를 위해 대규모 민간 투자의 차질없는 이행을 지원하고 다양한 펀드 및 정책금융 프로그램을 활용해 시스템반도체 경쟁력을 제고해 나갈 계획이다.
먼저 국내 주요 기업의 대규모 민간 투자 프로젝트와 관련된 행정 절차 이행·규제 완화 등을 조속히 추진해, 변화하는 반도체 시장에 적기 대응할 수 있도록 지원한다.
이를 위해 현재 추진 중인 △시스템반도체 133조원 투자 △용인 반도체 클러스터 조성 등 대규모 민간 투자 추진 과정에서 발생하는 애로사항은 관계 부처 간 협의를 통해 조기에 해소하고, 최근 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터는 올해 연말까지 착공할 수 있도록 관련 절차를 조속히 이행할 예정이며, 향후 기반시설(용수, 전력 등)의 적기 구축을 지원한다.
아울러 시스템반도체 기업의 경쟁력 제고를 위해 민간을 중심으로 조성된 총 6,500억원의 펀드를 활용하고, 이 중 2,800억원은 기존 펀드의 후속펀드 및 신규펀드로 마련한다.
시스템반도체 상생펀드(총 1,000억원)는 연내 400억~500억원을 투자하고, 올해 500억원 규모의 하위펀드를 조성할 계획이다. 반도체성장펀드(총 2,000억원)는 하위펀드로 약 300억원 규모의 M&A 프로젝트 펀드를 신규 조성한다. 또한 지난해 1,500억원 규모로 마련된 D.N.A+BIG3 펀드는 올해 1,000억원 규모의 후속펀드를 조성해 총 2,500억원의 투자재원을 확보할 예정이며, 반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중점 육성하기 위해 총 1,000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 연내 신설한다.
마지막으로 정책자금 대출 및 정책보증 프로그램을 활용해 시스템반도체 기업의 신규 투자를 활성화하고, 민간기업의 자생적인 성장 기반 조성을 지원한다.
산업 경쟁력 강화를 위해 마련된 산업은행, 기업은행 등의 정책자금을 활용해 중견·중소기업의 신규 투자를 촉진한다. 기술보증기금의 4차 산업혁명 프로그램 운영 시 D.N.A+BIG3 분야 기업은 핵심기업으로 분류해 우대 조건을 제공하고, 보증한도 심사 시 신기술평가시스템을 활용해 맞춤형으로 지원한다. 이와 함께 신용보증기금에서도 △뉴딜기업 특화보증, △소부장 협력모델 특례보증 등 보증한도 특례 프로그램을 활용해 시스템반도체 기업을 적극적으로 지원할 계획이다.
박진규 산업부 차관은 “시스템반도체가 진정한 성장궤도에 안착하기 위해서는 활발한 민간 투자가 바탕이 되는 자생적 생태계 조성이 반드시 필요하며, 이번에 대규모 금융이 반도체 생태계 전반에 공급되면 시스템반도체 기업의 창업과 스케일업을 촉진할 것으로 기대된다”며, “업계 및 관계 부처와 협력을 통해 민간 투자 애로사항을 신속하게 해소하고, 우리 기업이 정책금융과 민간펀드를 적극적으로 활용해 다양한 신규 투자가 추진될 수 있도록 지원해 나가겠다”고 언급했다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
<저작권자: 보안뉴스(www.boannews.com) 무단전재-재배포금지>
박미영기자 기사보기
[2025-04-07] 
 TH.jpg)
 th.jpg)
.jpg)
