모빌린트, 성균관대 ‘AI반도체혁신연구소’와 차세대 온디바이스 AI 반도체 공동 연구 본격화

정부 110억원 투입 ‘AI 반도체 혁신 연구소’ 공식 출범
NPU Core 중심 산학협력 체제 구축, 온디바이스 AI 반도체 경쟁력 강화

[보안뉴스 강초희 기자] AI 반도체 전문기업 모빌린트가 성균관대학교와 함께 ‘AI 반도체 혁신연구소’에 참여해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심기술 개발 및 전문인재 양성을 위한 산학협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 이날 열린 연구소 개소식에서 산학 공동 연구 체계 구축을 공식화하며 본격적인 협력에 착수했다.

성균관대학교 AI 반도체 혁신 연구소는 과학기술정보통신부의 ‘산학연계 AI 반도체 선도기술 인재양성 사업’에 선정되며 설립된 연구 거점으로, 향후 5년 6개월간 총 110억원 규모의 정부 출연금이 투입된다. 연구소는 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 시스템, 응용까지 전 주기를 포괄하는 핵심기술 개발과 실전형 전문인재 양성을 목표로 한다.

연구소에는 18명의 교수진과 연간 약 60명의 석·박사 연구 인력이 참여하며, 모빌린트를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들과 실무 중심의 공동 연구개발 및 전문인재 양성을 수행한다. 연구소는 산업 현장의 요구를 반영한 기술개발과 산학 협력 기반의 연구 생태계를 구축해 AI 반도체 분야의 경쟁력 강화를 추진할 계획이다.

모빌린트는 연구소 내 NPU Core 분야의 주요 협력 기업으로 참여해 △NPU 고도화를 위한 HW·SW 기술 △온디바이스 AI 경량화·가속화 기술 △NPU 시스템 통합 기반 성능 실증 및 최적화 △인터페이스·Infra IP 등 확장성 기술 개발을 성균관대 연구진과 공동으로 추진한다.

특히 모빌린트가 보유한 고성능·저전력 NPU 설계 역량과 온디바이스 AI 가속 기술이 국내 최고 수준의 연구진과 결합되면서 국가 전략기술 개발 체계에서의 기술 경쟁력도 한층 높아질 것으로 기대된다.

모빌린트는 이번 협력을 통해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심 기술 확보에 속도를 내고, 성균관대의 설계·소프트웨어·시스템·Physical AI 연구 인프라와 결합해 핵심기술의 실증(PoC)과 상용화를 가속화할 방침이다.

아울러, Edge NPU 분야에서 축적한 모빌린트의 기술력이 산학협력 체계를 통해 공식적으로 인정받으며, 국내 온디바이스 AI 반도체 개발 생태계에서의 역할도 더욱 강화될 전망이다.

[강초희 기자(sw@boannews.com)]

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