LG전자, 차세대 DSP 칩 ‘XDI-Ⅱ’와 함께 신제품 대거 출시

LG전자는 8월 26일 여의도 LG트윈타워에서 대리점과 전문업체 담당자들을 상대로 ‘Security Family 교육’행사를 열고 차세대 DSP 칩 ‘XDI(eXtreme Dynamic Image)-Ⅱ’를 소개했다.

한 흥 규 솔루션 SI비즈니스 그룹장

이날 행사는 솔루션 SI 비즈니스 그룹 채민호 과장의 사회로 시작해 한흥규 솔루션 SI 비즈니스 그룹장의 인사말과 시큐리티 해외마케팅 그룹 정 용 선임연구원의 제품 소개로 이어졌다. 정 용 선임연구원은 “XDI-Ⅱ는 XDI 시리즈의 세 번째 제품으로 650TV본과 메가픽셀을 지원하는 차세대 제품”이며, “650TV본을 지원하는 제품답게 뛰어난 화질이 특징이며, 3D-DNR 기능과 WDR+ACE 기능이 선보이는 고감도 저노이즈 영상은 감히 세계 최고수준이라고 말할 수 있다”며 자부했다.

특히 이날 행사에서는 XDI-Ⅱ를 장착한 카메라로 시연을 하는 시간이 주어졌는데, 실제로 어두운 곳(암부)과 밝은 곳(명부)의 명암차이가 확연한 상황에서 암부를 밝게 해 시야를 확보해주는 WDR 기능과 여기서 한 단계 더 암부를 밝게 해주는 ACE 기능, 그리고 어두운 곳의 빛을 증폭시켜 생기는 노이즈를 현저히 줄여주는 3D-DVR 기능 등 뛰어난 성능을 여지없이 확인할 수 있었다.

시연을 담당한 정 용 선임연구원

또한 시연행사를 마친 후 이어진 Q&A 시간에는 대리점 담당자들이 이번 신제품은 물론 기존 제품에 대한 질문을 쏟아내며 LG전자 신제품에 대한 기대감을 표출했다. 이에 채민호 과장은 “이번 XDI-Ⅱ칩과 CCTV 신제품 발표를 시작으로 꾸준하고 다양한 신제품을 발표할 것”이라며 LG전자의 적극적인 행보를 예고했다.

[원병철 기자(sw@infothe.com)]

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