프리스케일, 브라질 주요 연구 센터와 브라질 무선 인프라 구축 사업

코어아이큐 컨버지 기반 단일 칩 기지국 기술 핵심 역할 담당

[보안뉴스 김경애] 프리스케일 반도체(NYSE: FSL)는 브라질 최대 통신 연구 및 개발 센터인 브라질 정보통신기술연구원(CPqD)과 협력하여 2016년 올림픽 대회 및 기타 주요 행사에 대비하여 브라질 전역에서 실시되는 첨단 무선 인프라 기술 설치에 참여한다.

브라질 정보통신기술연구원(CPqD)은 프리스케일과 협력 하에 프리스케일 코어아이큐 컨버지(QorIQ Qonverge) 기반 단일 칩 기지국 프로세서를 이용하여 브라질 전역의 장거리 기지국에 사용될 450MHz LTE 솔루션을 개발하고 있다.

2013년 컨페더레이션 컵과 2014년 FIFA 월드컵, 2016년 하계 올림픽 개최국이었던 브라질은 인프라 시스템의 확대 강화에 막대한 투자를 집행하고 있다. 이러한 투자의 일환으로 브라질 정보통신기술연구원(CPqD)은 최근 2.6GHz, 700MHz, 450MHz 대역을 포함한 다양한 주파수에서 LTE 기술을 테스트 및 측정하는 연구소를 중남미 최초로 개설했다.

네트워크 및 통신 프로세서 분야 프리스케일 반도체는 각각 30km의 유효 범위를 가진 소규모 셀 450MHz LTE 기지국 네트워크의 프로세서로 코어아이큐 컨버지 (QorIQ Qonverge) BSC9132 기반 단일 칩 기지국 시스템 온 칩 (SoC)을 공급하면서 브라질의 무선 인프라 구축에 중요한 역할을 담당하고 있다. 이 솔루션에는 프리스케일 RF 전력 제품과 저잡음 증폭기도 포함되어 있다.

브라질 정보통신기술연구원(CPqD) 무선 통신 사업부의 Fabricio Lira Figueiredo 부장은 “36개월 이내에 올림픽, 월드컵, 컨페더레이션 컵등의 세계인의 축제를 모두 개최한다는 것은 어려운 일이지만, 한편으로는 향후 브라질에 이익이 될 세계 정상급 통신 인프라에 투자할 수 있는 다시 없는 기회이기도 하다”면서, “프리스케일은 기지국 프로세서 분야에서 세계적인 선두주자이며, 코어아이큐 컨버지(QorIQ Qonverge) 기반 단일 칩 기지국 기술은 우리가 다가올 행사에 적합한 국가적 무선 인프라를 준비하면서 직면하는 기술적 과제를 해결하는데 이상적인 솔루션”이라고 말했다.

코어아이큐 컨버지 (QorIQ Qonverge) 기술은 공통 아키텍처 기반이며, 차세대 무선 장비에 최적화된 다양한 구성의 단일 시스템 온칩에 통신 처리, 디지털 신호 처리, 무선 가속 기술이 통합된 솔루션이다. 첨단 프로세스 기술과 탁월한 통합을 통해 기존에 별도의 FPGA, ASIC, DSP 및 프로세서에서 수행되던 여러 기능을 단일 디바이스에 통합할 수 있게 되었다.

이러한 통합으로 기지국의 부품 수가 감소되고 전력, 비용, 설치 면적이 크게 줄어들었다. 또한 펨토셀에서 매크로셀에 이르기까지 공통 아키텍처를 사용하므로 연구 개발 투자 및 소프트웨어 재활용성이 최적화된다.

프리스케일 디지털 네트워킹 사업부의 무선 마케팅 담당자인 스티븐 턴불(Stephen Turnbull)은 “프리스케일은 이러한 역사적인 사업에서 브라질 정보통신기술연구원 (CPq)과 협력하게 된 것을 기쁘게 생각한다”면서, “코어아이큐컨버지(QorIQ Qonverge) 기술은 국제적 수준에서 전세계의 네트워크 역량을 확대 강화하는 데 핵심적인 역할을 하고 있다”라고 말했다.

코어아이큐컨버지(QorIQ Qonverge) BSC9132 SoC는 파워 아키텍처(Power Architecture®) 기술 기반의 e500 코어 2개와 스타코어(StarCore) SC3850 코어 2개에 MAPLE-B2P 베이스밴드 가속 엔진이 통합된 제품이다. 이 프로세서는 다운링크 150Mbps, 업링크 75Mbps 속도의 20MHz 단일 섹터 LTE-FDD/TDD, 다운링크 42Mbps, 업링크 11.5Mbps 속도의 HSPA+를 지원하는 고도로 프로그래밍 가능한 디바이스이다.

이 프로세서는 LTE(FDD/TDD), WCDMA(HSPA+ 및 UMTS), WiMAX, CDMA 등의 광범위한 공중 인터페이스를 지원하며, 글루리스(glueless) RFIC 통신 및 안테나 인터페이스가 통합되어 추가적인 칩이 필요 없으며 궁극적으로 보드 공간과 비용도 절감된다.

[김경애 기자(boan3@boannews.com)]

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