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광PCB 기술동향 및 핵심기술 세미나

2006-03-15

광PCB 기술동향 및 핵심기술 세미나

지식정보화 시대에 있어 대용량의 데이터를 신속히 전송 할 수 있는 광
PCB (Optical Printed Circuit Board) 기술에 대한 기술동향과 핵심기술
전문세미나를 전자부품연구원(www.keti.re.kr)과 성남산업진흥재단
(www.snip.or.kr) 공동으로 개최하며, 중소벤처기업의 기술사업화 지원을
위한 “Full Package형 네트웍지원사업”과 부품소재종합지원사업 설명회
가 함께 개최되오니 중소벤처기업의 많은 관심과 참여를 바랍니다.

ꋺ 개요 및 일시
○ 행사명 :『광PCB 기술동향 및 핵심기술 세미나』
○ 일시 : 2006. 3. 15(수) 10:00~16:20
○ 장소 : Kins Tower 7층 대강당 (성남 분당 정자동)
○ 신청기한 : ~ 3. 13(월)한 선착순 접수
* 행사당일 혼잡을 방지하고자 현장접수는 받지 않으며, 반드시 사
전등록 요망
○ 주관 : 전자부품연구원, 성남산업진흥재단

시간
주제
강사

10:00~10:20
접수 및 등록
-

10:20~11:20
PCB기술동향
삼성전기
하상원 책임연구원

11:30~12:00
Full Package형 네트웍사업 및 산학연컨소시엄 안내
KETI 기업지원센터
조원갑센터장

12:00~13:00
중식
-

13:10~14:00
부품소재종합지원사업 안내
부품소재진흥원

14:10~15:10
광PCB 기술동향 및 산업동향
KETI Hybrid사업단
임영민박사

15:20~16:20
광PCB 핵심기술
인하대학교
이승걸 교수

ꋺ 참가대상
○ 광PCB 관련 및 관심 기업, 학생
○ 자금/생산/마케팅 등 사업화지원 희망기업
○ 부품소재종합지원사업 지원희망기업

ꋺ 참가비
○ 5만원(중식, 교재, 기술자료 제공)
* 3.13(월)까지 사전온라인 입금요망
(입금계좌 : 외환은행 394-11-00116-8, 예금주 전자부품연구원)
* 성남시 소재기업 및 학생 50% 할인우대
※ 신청서류 팩스제출 및 참가비 입금

ꋺ 지원사항
○ 전자부품연구원 EIC에서 발행한 “국산화 및 기술경쟁력 분석보고
서” 부품편 및 기기편 각1권을 무료증정(10만원 상당)
○ 주차는 2시간까지 무료지원(가급적 대중교통수단 활용 요망)

ꋺ 참가신청서류
○ 공통 : 참가신청서 1부
○ 기업 : 사업자등록증
○ 학생 : 학생증

ꋺ 문의처
○ KETI 기업지원센터 최진섭, 신정화, 김하용
○ Tel : 031-789-7633, 7636, 7638
○ Fax : 031-789-7639, 7649
○ E-mail : choijs@keti.re.kr

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