Home > Àüü±â»ç

»ï¼ºÀüÀÚ, 2027³â 1.4³ª³ë ¾ç»êÀ¸·Î ¾Õ¼­°£´Ù

ÀÔ·Â : 2022-10-05 10:44
ÆäÀ̽ººÏ º¸³»±â Æ®À§ÅÍ º¸³»±â ³×À̹ö ¹êµå º¸³»±â Ä«Ä«¿À ½ºÅ丮 º¸³»±â ³×À̹ö ºí·Î±× º¸³»±â
[º¸¾È´º½º ¹Ú¹Ì¿µ ±âÀÚ] »ï¼ºÀüÀÚ°¡ Áö³­ 3ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿¡¼­ ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2022(Samsung Foundry Forum 2022)¡¯¸¦ ¿­°í, ÆÄ¿îµå¸® ½Å±â¼ú°ú »ç¾÷ Àü·«À» °ø°³Çß´Ù.

[»çÁø=»ï¼ºÀüÀÚ]


3³â ¸¸¿¡ ¿ÀÇÁ¶óÀÎÀ¸·Î °³ÃÖµÈ ¿ÃÇØ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³¿¡´Â ÆÕ¸®½º °í°´¡¤Çù·Â»ç¡¤ÆÄÆ®³Ê µî 500¿©¸íÀÌ Âü¼®ÇÑ °¡¿îµ¥ ÁøÇàµÆ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¡âÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú Çõ½Å ¡âÀÀ¿ëóº° ÃÖÀû °øÁ¤ Á¦°ø ¡â°í°´ ¸ÂÃãÇü ¼­ºñ½º ¡â¾ÈÁ¤ÀûÀÎ »ý»ê ´É·Â È®º¸ µîÀ» ¾Õ¼¼¿ö ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ °æÀï·ÂÀ» °­È­ÇØ ³ª°¡°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎÀå Ãֽÿµ »çÀåÀº ¡°°í°´ÀÇ ¼º°øÀÌ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎÀÇ Á¸Àç ÀÌÀ¯¡±¶ó°í °­Á¶Çϸç, ¡°»ï¼ºÀüÀÚ´Â ´õ ³ªÀº ¹Ì·¡¸¦ âÁ¶ÇÏ´Â ÆÄÆ®³Ê·Î¼­ ÆÄ¿îµå¸® »ê¾÷ÀÇ »õ·Î¿î ±âÁØÀÌ µÇ°Ú´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.

»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼±´Ü ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤ Çõ½Å°ú ÇÔ²² Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ÀûÃþ ±â¼ú °³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2015³â ÇÉÆê(FinFET) Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇÏ°í, Áö³­ 6¿ù GAA(Gate All Around) Æ®·£Áö½ºÅÍ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ 3³ª³ë 1¼¼´ë °øÁ¤ ¾ç»êÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, ¾Õ¼± ¾ç»ê ³ëÇϿ츦 ±â¹ÝÀ¸·Î 3³ª³ë ÀÀ¿ëó¸¦ È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ´Â GAA ±â¹Ý °øÁ¤ ±â¼ú Çõ½ÅÀ» Áö¼ÓÇØ 2025³â¿¡´Â 2³ª³ë, 2027³â¿¡´Â 1.4³ª³ë °øÁ¤À» µµÀÔÇÒ °èȹÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â °øÁ¤ Çõ½Å°ú µ¿½Ã¿¡ 2.5D/3D ÀÌÁ¾ ÁýÀû(Heterogeneous Integration) ÆÐŰ¡ ±â¼ú °³¹ßµµ °¡¼ÓÈ­ÇÑ´Ù. ƯÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 3³ª³ë GAA ±â¼ú¿¡ »ï¼º µ¶ÀÚÀÇ MBCFET(Multi Bridge Channel FET) ±¸Á¶¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â ÇÑÆí 3D IC ¼Ö·ç¼Çµµ Á¦°øÇÏ¸ç °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2015³â °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® HBM2ÀÇ ¼º°øÀûÀÎ Ãâ½Ã¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î 2018³â I-Cube(2.5D), 2020³â X-Cube(3D) µî ÆÐŰ¡ ÀûÃþ ±â¼ú Çõ½ÅÀ» Áö¼ÓÇØ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â u-Bump(micro Bump)Çü X-Cube¸¦ 2024³â¿¡ ¾ç»êÇÏ°í, 2026³â¿¡´Â Bump-lessÇü X-Cube¸¦ ¼±º¸ÀÏ °èȹÀÌ´Ù.

»ï¼ºÀüÀÚ´Â HPC(High Performance Computing)¡¤¿ÀÅä¸ðƼºê(Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼)¡¤5G¡¤IoT µî °í¼º´É ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» Àû±Ø °ø·«ÇØ, 2027³â±îÁö ¸ð¹ÙÀÏÀ» Á¦¿ÜÇÑ Á¦Ç°±ºÀÇ ¸ÅÃâ ºñÁßÀ» 50% ÀÌ»óÀ¸·Î Å°¿ö °¥ °èȹÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³­ 6¿ù ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 3³ª³ë °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ HPC Á¦Ç°À» ¾ç»êÇÑ µ¥ À̾î, 4³ª³ë °øÁ¤À» HPC¿Í ¿ÀÅä¸ðƼºê·Î È®´ëÇÑ´Ù. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)°ú RFµµ ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤À» °³¹ßÇØ °í°´ ´ÏÁî¿¡ ¸ÂÃá ÆÄ¿îµå¸® ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç ¾ç»ê ÁßÀÎ 28³ª³ë Â÷·®¿ë eNVM ¼Ö·ç¼ÇÀ» 2024³â 14³ª³ë·Î È®´ëÇÏ°í, ÇâÈÄ 8³ª³ë eNVM ¼Ö·ç¼ÇÀ» À§ÇÑ ±â¼úµµ °³¹ß ÁßÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â RF °øÁ¤ ¼­ºñ½ºµµ È®´ëÇÑ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç ¾ç»ê ÁßÀÎ 14³ª³ë RF °øÁ¤¿¡ ÀÌ¾î ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î 8³ª³ë RF Á¦Ç° ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇßÀ¸¸ç, 5³ª³ë RF °øÁ¤µµ °³¹ß ÁßÀÌ´Ù.

»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2022³â ÇöÀç 56°³ ¼³°èÀÚ»ê(IP) ÆÄÆ®³Ê¿Í 4,000°³ ÀÌ»óÀÇ IP¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, µðÀÚÀμַç¼ÇÆÄÆ®³Ê(DSP)¡¤ÀüÀÚ¼³°èÀÚµ¿È­(EDA) ºÐ¾ß¿¡¼­µµ °¢°¢ 9°³¡¤22°³ ÆÄÆ®³Ê¿Í Çù·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ 9°³ ÆÄÆ®³Ê¿Í Ŭ¶ó¿ìµå(Cloud) ¼­ºñ½º ¹× 10°³ OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ÆÄÆ®³Ê¿Í ÆÐŰ¡ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â Çâ»óµÈ ¼º´É°ú ±â´É, ½Å¼ÓÇÑ ³³±â, °¡°Ý°æÀï·Â±îÁö °®Ãá ¸ÂÃãÇü ¼­ºñ½º¸¦ °­È­ÇØ »õ·Î¿î ÆÕ¸®½º °í°´À» ¹ß±¼ÇÏ´Â ÇÑÆí ÇÏÀÌÆÛ½ºÄÉÀÏ·¯(Hyperscaler), ½ºÅ¸Æ®¾÷(Startup) µî ½Å±Ô °í°´µµ Àû±Ø À¯Ä¡ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.

»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³¡¯¿¡ À̾î Áö³­ 4ÀÏ ¡®SAFE Æ÷·³(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)¡¯µµ °³ÃÖÇß°í, EDA¡¤IP¡¤OSAT¡¤DSP¡¤Cloud ºÐ¾ß ÆÄÆ®³Êµé°ú ÆÄ¿îµå¸® ½Å±â¼ú°ú Àü·«À» ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 2027³â±îÁö ¼±´Ü °øÁ¤ »ý»ê´É·ÂÀ» ¿ÃÇØ ´ëºñ 3¹è ÀÌ»ó È®´ëÇØ °í°´ ´ÏÁî¿¡ Àû±Ø ´ëÀÀÇÒ °èȹÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÆòÅá¤È­¼º°ú ¹Ì±¹ Å×ÀÏ·¯¿¡¼­ ¼±´Ü °øÁ¤ ÆÄ¿îµå¸® Á¦Á¶ ¶óÀÎÀ» ¿î¿µÇÏ°í, È­¼º¡¤±âÈï°ú ¹Ì±¹ ¿À½ºÆ¾¿¡¼­´Â ¼º¼÷ °øÁ¤À» ¾ç»êÇÏ°í ÀÖ´Ù.

ƯÈ÷ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¾ÕÀ¸·Î ¡®½© ÆÛ½ºÆ®(Shell First)¡¯ ¶óÀÎ ¿î¿µÀ¸·Î ½ÃÀå ¼ö¿ä¿¡ ½Å¼ÓÇÏ°í ź·ÂÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¡®½© ÆÛ½ºÆ®¡¯´Â Ŭ¸°·ëÀ» ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î °Ç¼³ÇÏ°í, ÇâÈÄ ½ÃÀå ¼ö¿ä¿Í ¿¬°èÇÑ Åº·ÂÀûÀÎ ¼³ºñ ÅõÀÚ·Î ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ »ý»ê ´É·ÂÀ» È®º¸ÇØ °í°´ ¼ö¿ä¿¡ Àû±Ø ´ëÀÀÇÑ´Ù´Â Àǹ̴Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹Ì±¹ Å×ÀÏ·¯ ÆÄ¿îµå¸® 1¶óÀο¡ À̾î ÅõÀÚÇÒ 2¶óÀÎÀ» ¡®½© ÆÛ½ºÆ®¡¯¿¡ µû¶ó ÁøÇàÇÒ °èȹÀ̸ç ÇâÈÄ ±¹³»¿Ü ±Û·Î¹ú ¶óÀÎ È®´ë °¡´É¼ºµµ ¹àÇû´Ù.

ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³­ 3ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹(½Ç¸®Äܹ븮)À» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¿À´Â 7ÀÏ À¯·´(µ¶ÀÏ ¹ÀÇî), 18ÀÏ ÀϺ»(µµÄì), 20ÀÏ Çѱ¹(¼­¿ï)¿¡¼­ ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³¡¯À» °³ÃÖÇÏ°í °¢ Áö¿ªº° °í°´ ¸ÂÃãÇü ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼Ò°³ÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ÀÇÁ¶óÀÎ Âü¼®ÀÌ ¾î·Á¿î ±Û·Î¹ú °í°´À» À§ÇØ ¿À´Â 21ÀϺÎÅÍ ¿Â¶óÀÎÀ¸·Îµµ Çà»ç ³»¿ëÀ» °ø°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
[¹Ú¹Ì¿µ ±âÀÚ(mypark@boannews.com)]

<ÀúÀÛ±ÇÀÚ: º¸¾È´º½º(www.boannews.com) ¹«´ÜÀüÀç-Àç¹èÆ÷±ÝÁö>

  •  
  • 0
  • ÆäÀ̽ººÏ º¸³»±â Æ®À§ÅÍ º¸³»±â ³×À̹ö ¹êµå º¸³»±â Ä«Ä«¿À ½ºÅ丮 º¸³»±â ³×À̹ö ºí·Î±× º¸³»±â

  • ¡°
  •  SNS¿¡¼­µµ º¸¾È´º½º¸¦ ¹Þ¾Æº¸¼¼¿ä!! 
  • ¡±
 ÇÏÀÌÁ¨ ÆÄ¿öºñÁî 23³â 11¿ù 16ÀÏ~2024³â 11¿ù 15ÀϱîÁö ¾Æ½ºÆ®·Ð½ÃÅ¥¸®Æ¼ ÆÄ¿öºñÁî 2023³â2¿ù23ÀÏ ½ÃÀÛ ³Ý¾Øµå ÆÄ¿öºñÁî ÁøÇà 2020³â1¿ù8ÀÏ ½ÃÀÛ~2021³â 1¿ù8ÀϱîÁö À§Áîµð¿£¿¡½º 2018
¼³¹®Á¶»ç
³»³â ȸ»ç¿¡ ²À µµÀÔÇÏ°í ½ÍÀº º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç ¶Ç´Â Ç÷§ÆûÀº ¹«¾ùÀΰ¡¿ä?
XDR
EDR
AI º¸¾È
Á¦·ÎÆ®·¯½ºÆ®
°ø±Þ¸Á º¸¾È ü°è(SBOM)
Ŭ¶ó¿ìµå º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç
±âŸ(´ñ±Û·Î)