소·부·장 전용 기술이전 R&D, 2023년에도 계속된다

중기부, 2023년 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업 상반기 참여기업 모집

[보안뉴스 박미영 기자] 중소벤처기업부는 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 기술사업화 역량 제고를 위해 내년 1월 16일부터 30일까지 ‘2023년 상반기 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업’ 20개 과제 참여기업을 모집한다.

‘Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업’은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심 기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소·부·장 분야 상용화 연구개발(R&D) 사업으로, 2023년 예산은 293.64억원이다. 그중 2023년에는 40개 과제를 상·하반기에 나눠 신규 선정(상·하반기 각 20개)할 예정이다.

2023년도 상반기 지원 대상 과제로는 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정된 219개 공모과제(RFP, Request For Proposal) 중 20개가 선정될 예정이며, 중소기업이 미래 기술 우위를 선점하고 세계 가치사슬 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 발굴 대상에 미래선도품목을 추가했다. 미래선도품목은 초미세 마이크로 LED 소재부품, 3D AR용 메타렌즈 소재, 차세대 전고체전지 소재, 이종 직접 방열 소재, 대체육 원료다.

선정된 기업들에게는 기술개발자금 지원과 더불어 기술보증기금에서 운영 중인 IP 인수 보증 및 사업화 보증을 추가로 지원해 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정이다.

또한, 소·부·장 핵심 기술 국산화의 차질 없는 추진과 Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업에 선정된 40개 기업들이 기술 혁신 및 사업화 성과를 거둘 수 있도록 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과 확산 프로그램을 활용해 적극적으로 뒷받침할 예정이다.

중소기업의 상용화 기술개발 과정에는 이전 기술 노하우를 전수하고 기술개발을 신속하게 추진할 수 있도록 기술을 이전한 대학·연구소가 반드시 참여해야 한다.

자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템 누리집을 통해 확인할 수 있다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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