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SIM 카드 IC 아키텍처에 관한 R&D 협력
프랑스 텔레콤(France Telecom)과 STMicroelectronics(이하 STM)은 공동 연구/개발 프로젝트 및 성과 촉진을 규정한 양사 간 R&D 파트너십 계약을 발표했다.
이 계약을 통해 프랑스 텔레콤과 STM은 모바일 디바이스 및 서비스를 위한 end-to-end 고급 보안 분석을 다루는 첫 번째 공동 R&D 프로젝트를 발표했다. 이 프로젝트의 목표는 새로운 보안 및 양방향 서비스의 배치에 대한 모바일 사업자의 제약 및 요구사항을 지원할 수 있는 차세대 보안 모바일 플랫폼의 아키텍처 솔루션을 정의하는 것. 이 프로젝트에서는 어플리케이션 프로세서 및 운영 체제, SIM 카드 IC 및 비접촉식 인터페이스 등의 많은 다양한 디바이스 구성요소를 다루게 된다.
프랑스 텔레콤의 통신 분야 노하우와 멀티미디어 어플리케이션 프로세서 제품군인 노마딕 (Nomadik)을 위해 개발된 ST의 보안 기술을 결합하여, 프랑스 텔레콤과 ST는 공동 협력을 통해 개인용 멀티미디어 서비스 및 차세대 휴대용 플랫폼을 위한 안전한 개방형 환경을 개발할 계획이다.
STMicroelectronics의 수석 부사장인 안드레아 쿠오모(Andrea Cuomo)는 “ST는 이번 협력을 통하여 제품 및 시스템 전문 지식의 광범위한 포트폴리오를 활용하여 오디오와 비디오 컨텐트, 비접촉식 결제 및 전자 서명을 위한 디지털 권리 분야에서 ST의 입지를 강화시킬 대단한 기회가 될 것이다. 이번 계약은 디지털 소비자, 모바일 통신 및 스마트 카드 IC 부문에서 ST가 확고히 다진 선도적인 입지를 활용하여 새로운 디바이스 및 장비 아키텍처 솔루션을 정의하므로 이를 통해 사업자들은 부가가치 서비스를 제공하고 보다 향상된 사용자 경험을 고객에게 제공할 수 있다.”라고 설명했다.
[김용석 기자(sw@infothe.com)]
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[2024-05-16] 
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