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‘제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼’ 개최, EU 집행위원회(EC)와 함께 2024년 ‘한-EU 반도체 공동연구’ 착수
[보안뉴스 박미영 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 유럽연합 집행위원회(EC)가 공동 주최하는 ‘제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼’(이하 반도체 포럼)이 25~26일 벨기에 브뤼셀에서 개최됐다.
이번 포럼은 한-EU 디지털 파트너십 체결(2022.11.) 후속 조치로 반도체 분야의 최첨단 기술 동향 및 연구현황을 공유하고, 양국 간 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 올해부터 시작해 매년 한국과 EU에서 교대로 개최할 예정이며, 제1회 반도체 포럼은 벨기에 브뤼셀에서 개최되는 제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회(2024.3.26, 브뤼셀)와 연계해 진행된다.
한-EU 반도체 포럼에서는 양국의 석학·기업·신진 연구자들이 △로직·메모리 반도체 첨단 소재 및 소자 △뉴로모픽 컴퓨팅 △스마트센서·전력반도체·포토닉스 등 첨단 반도체 △이종집적 및 패키징 등의 주제로 발표하고 포스터 설명·전문가 토론도 함께 진행됐다.
첫째 날에는 총 16명의 전문가가 최신 기술동향 및 연구개발 성과를 공유했다. 한국 측에서 안수진 삼성전자 부사장의 ‘로직과 메모리 반도체의 지속 성장을 위한 미래 소재 및 디바이스 혁신’과 임의철 SK하이닉스 부사장의 ‘AiM을 활용한 비용 효과적인 대형언어모델(LLM) 가속기’, 유회준 카이스트 교수의 ‘인공지능 반도체의 현재와 미래’ 등 한국 반도체 전문가 8명이 발표했다. 또 EU 측에서는 압둘 라힘 Photon Delta 연구원의 ‘첨단 기능·이종집적&패키징’과 안드레아 래달리 STMicroelectronics 연구원의 ‘임베디드 상변화 메모리’, 아나벨라 벨로소 IMEC 연구원의 ‘첨단 로직과 메모리, GAA 접근법’ 등 EU 반도체 전문가 8명이 발표했다.
둘째 날에는 한준규 서강대 교수, 아드리에 마커스 Eindhoven University of Technology 교수 등 10명의 한-EU 신진 연구자가 본인의 연구 활동에 대한 소개와 토론을 진행했다.
최근 반도체를 둘러싸고 전 세계적으로 경쟁이 치열해지면서 많은 나라들이 국가 간 전략적 협력을 모색하고 있는 상황에서, 이번 포럼은 한국과 EU의 강점을 공유하고 긴밀한 협업을 통해 세계 최고의 연구 성과 창출에 도전하는 협력 기반이자 연결망이 될 것으로 기대된다.
특히 EU는 화합물 반도체와 첨단 포토닉스, 소재·부품·장비 등의 분야에서 우수하고 기초과학 저변이 넓어 메모리 및 반도체 공정에서 강점을 갖는 우리나라와 다양한 주제에서 협력과 교류가 가능할 것으로 보인다.
이에 따라 과기정통부는 한-EU 반도체 연구자 포럼뿐만 아니라 EU 집행위원회와 공동으로 연구비를 지원하는 형태로 올해 7월에 총 4개 과제(과제당 국가별 연 7억원, 3년 지원)를 선정해, 한-EU 반도체 공동연구도 착수한다. 공동연구 주제는 ‘반도체 이종 집적화 또는 뉴로모픽 반도체’이며, 현재 관련 사업이 공고 중이다. 공고 마감 이후 양국은 공동평가를 통해 최종 연구팀을 선정할 예정이다.
과기정통부 이종호 장관은 “반도체 기술패권 경쟁 심화와 기술 패러다임 전환이라는 중대기로에 서 있는 지금, 미래 기술을 선점하는 나라가 다음 시대를 지배할 것”이라며, “반도체 국제협력은 우리나라가 세계 최초·세계 최고에 도전하는 데 훌륭한 밑거름이 될 것이며, 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼과 한-EU 반도체 공동연구를 통해 양국의 연구자들이 협력을 활성화하는 뜻깊은 기회가 되기를 바란다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
[보안뉴스 박미영 기자] 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 유럽연합 집행위원회(EC)가 공동 주최하는 ‘제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼’(이하 반도체 포럼)이 25~26일 벨기에 브뤼셀에서 개최됐다.
이번 포럼은 한-EU 디지털 파트너십 체결(2022.11.) 후속 조치로 반도체 분야의 최첨단 기술 동향 및 연구현황을 공유하고, 양국 간 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 올해부터 시작해 매년 한국과 EU에서 교대로 개최할 예정이며, 제1회 반도체 포럼은 벨기에 브뤼셀에서 개최되는 제2차 한-EU 디지털 파트너십 협의회(2024.3.26, 브뤼셀)와 연계해 진행된다.
한-EU 반도체 포럼에서는 양국의 석학·기업·신진 연구자들이 △로직·메모리 반도체 첨단 소재 및 소자 △뉴로모픽 컴퓨팅 △스마트센서·전력반도체·포토닉스 등 첨단 반도체 △이종집적 및 패키징 등의 주제로 발표하고 포스터 설명·전문가 토론도 함께 진행됐다.
첫째 날에는 총 16명의 전문가가 최신 기술동향 및 연구개발 성과를 공유했다. 한국 측에서 안수진 삼성전자 부사장의 ‘로직과 메모리 반도체의 지속 성장을 위한 미래 소재 및 디바이스 혁신’과 임의철 SK하이닉스 부사장의 ‘AiM을 활용한 비용 효과적인 대형언어모델(LLM) 가속기’, 유회준 카이스트 교수의 ‘인공지능 반도체의 현재와 미래’ 등 한국 반도체 전문가 8명이 발표했다. 또 EU 측에서는 압둘 라힘 Photon Delta 연구원의 ‘첨단 기능·이종집적&패키징’과 안드레아 래달리 STMicroelectronics 연구원의 ‘임베디드 상변화 메모리’, 아나벨라 벨로소 IMEC 연구원의 ‘첨단 로직과 메모리, GAA 접근법’ 등 EU 반도체 전문가 8명이 발표했다.
둘째 날에는 한준규 서강대 교수, 아드리에 마커스 Eindhoven University of Technology 교수 등 10명의 한-EU 신진 연구자가 본인의 연구 활동에 대한 소개와 토론을 진행했다.
최근 반도체를 둘러싸고 전 세계적으로 경쟁이 치열해지면서 많은 나라들이 국가 간 전략적 협력을 모색하고 있는 상황에서, 이번 포럼은 한국과 EU의 강점을 공유하고 긴밀한 협업을 통해 세계 최고의 연구 성과 창출에 도전하는 협력 기반이자 연결망이 될 것으로 기대된다.
특히 EU는 화합물 반도체와 첨단 포토닉스, 소재·부품·장비 등의 분야에서 우수하고 기초과학 저변이 넓어 메모리 및 반도체 공정에서 강점을 갖는 우리나라와 다양한 주제에서 협력과 교류가 가능할 것으로 보인다.
이에 따라 과기정통부는 한-EU 반도체 연구자 포럼뿐만 아니라 EU 집행위원회와 공동으로 연구비를 지원하는 형태로 올해 7월에 총 4개 과제(과제당 국가별 연 7억원, 3년 지원)를 선정해, 한-EU 반도체 공동연구도 착수한다. 공동연구 주제는 ‘반도체 이종 집적화 또는 뉴로모픽 반도체’이며, 현재 관련 사업이 공고 중이다. 공고 마감 이후 양국은 공동평가를 통해 최종 연구팀을 선정할 예정이다.
과기정통부 이종호 장관은 “반도체 기술패권 경쟁 심화와 기술 패러다임 전환이라는 중대기로에 서 있는 지금, 미래 기술을 선점하는 나라가 다음 시대를 지배할 것”이라며, “반도체 국제협력은 우리나라가 세계 최초·세계 최고에 도전하는 데 훌륭한 밑거름이 될 것이며, 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼과 한-EU 반도체 공동연구를 통해 양국의 연구자들이 협력을 활성화하는 뜻깊은 기회가 되기를 바란다”고 밝혔다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
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