동부하이텍 반도체부문(대표 박용인)은 2일 전국 대학생을 대상으로 「반도체 설계 공모전」을 개최한다고 밝혔다.
올해로 3회째를 맞게 되는 이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC: IC Design Education Center)와 공동으로 진행된다.
이번 반도체 설계 공모전은 세계적인 경기 침체로 인하여 어려운 경영 환경이지만, 대학생을 비롯한 젊은 반도체 인재를 육성하여 한국 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 진행된다.
반도체 설계 제안서는 6일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수된다.
공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기반으로 설계한 저전력 · 고성능(Low Power · High Performance) 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP: Intellectual Property)이다.
1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용하여 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 Fab에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.
이번 공모전은 내년 2월경 서울대학교·카이스트(KAIST)·포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~10명 규모의 심사위원단에 의해 최종 심사될 예정이다. 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.
동부하이텍 관계자는 “그 동안 대학생들은 막대한 비용과 연구 기회의 부족 등 현실적인 어려움 때문에 설계한 반도체를 실제 칩으로 제작하기가 어려웠다”고 밝히고, “대학생들이 신선하고 창의적인 아이디어를 현실화할 수 있도록 반도체 설계 공모전을 더 확대시켜 나가 시스템 반도체 설계 경쟁력을 높이는 데 기여해 나갈 것”이라고 강조했다.
[길민권 기자(reporter21@boannews.com)]
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