[보안뉴스 김태형] 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 차량 인증된 100% 무연 전력 MOSFET를 TO 패키지 타입으로 출시했다. 혁신적인 패키징 기술과 인피니언의 박막 웨이퍼(thin wafer) 공정 기술을 통합한 신형 40V OptiMOS T2 전력 MOSFET는 최상의 사양을 제공한다.
인피니언은 확산 솔더링 다이 부착 방식(diffusion soldering die attach approach)을 사용하여 TO-220, TO-262, TO-263 등을 포함한 무연 패키지를 생산하고 있다. 패키지 형태, 다이 패드 두께, 칩 크기 등과 관련한 특수한 요구사항들 때문에 확산 솔더링 다이 부착 방식은 현재 이러한 3가지 패키지 형태에만 적합하다. 인피니언은 이들을 공급할 수 있으며 이들 패키지로 제공되는 OptiMOS T2는 이미 양산준비가 완료되었다.
신형 MOSFET 시리즈를 통해 인피니언은 실리콘 칩을 패키지에 부착하는 데 사용되는 납-기반 솔더와 관련한 현행 RoHS(Restriction on Hazardous Substances) 지침을 초과 달성했다. 2014년 이후로 시행이 유보되어 있는 보다 엄격한 ELV RoHS 지침은 100% 무연 패키징을 요구하고 있다. 납을 제거한 업계 최초의 MOSFET로서 신형 인피니언 디바이스는 고객들이 이러한 보다 엄격한 요구사항들을 충족시킬 수 있도록 지원한다.
인피니언 테크놀로지스 오토모티브 사업부의 스탠다드 파워 담당 사업부장이자 부사장인 프랑크 슈베르트라인(Frank Schwertlein)씨는 “인피니언은 전력 반도체와 관련 패키지 기술 분야 모두에서 기술 선도업체이다”면서 “무연 패키지를 출시함으로써 우리는 차량 고객들이 에너지 효율적인 ‘그린’ 제품들을 개발할 수 있도록, 미래 경쟁력을 갖춘 RoHS를 준수하는 환경친화적인 MOSFET를 제공하는 세계 최초의 칩 공급업체가 되었다”고 말했다.
인피니언의 특허기술인 무연 다이 부착(칩과 패키지 리드프레임 사이의 인터커넥션)은 확산 솔더링 접근법을 사용하여 전기 및 열 성능, 제조 용이성, 품질 등을 향상시킬 수 있도록 지원한다. 이 다이 부착 기술을 인피니언의 박막 웨이퍼 공정(표준 175µm 대비 60µm)과 결합함으로써 전력 반도체를 다음과 같이 다양하게 개선할 수 있다.
[김태형 기자(boan@boannews.com)]
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[2024-05-12] 
