아이닉스, 영상보안용 카메라 핵심 칩 개발·양산·공급하는 팹리스 반도체 회사
2022년 4세대 칩 EN677 시제품 공급 목표
[보안뉴스 엄호식 기자] 제10회 정보보호의 날 기념식에서는 한 해 동안 정보보호 발전을 위해 노력해온 유공자 31명에게 정부 포상을 수여했다.
황정현 아이닉스 대표이사는 영상처리 시스템 반도체와 고화질 CCTV 등을 개발해 국내 영상보안 산업의 경쟁력에 기여한 공로를 인정받았다.
아이닉스 소개를 부탁드립니다 아이닉스는 영상보안용 카메라 핵심 칩을 개발해 양산 공급하는 팹리스(Fabless) 반도체회사입니다.
정보보호의 날 유공자 표창을 받을 수 있었던 이유는 무엇이라고 생각하십니까 아이닉스는 지난 19년간 CCD 기반의 아날로그칩으로부터 HD급 CMOS 센서 신호처리칩, 그리고 인공지능 프로세서가 내장된 시스템칩까지 보안산업에 필요한 핵심 기반인 시스템 반도체를 국산화해 보안장비 제조사의 기술발전과 사회안전에 기여하도록 노력해 왔습니다. 이러한 노력을 좋게 평가해 주신 것이 아닌가 싶습니다.
물리보안 영역에서 정보보호의 중요성이 높아지고 있습니다. 이에 대해 어떻게 대응하고 있는지 궁금합니다 2019년을 필두로 시작된 미중 경제전쟁은 우리나라 보안산업에도 지대한 영향을 끼치게 되었습니다. 이러한 상황에서 차세대 보안 SoC 칩은 물리적으로 외부로부터의 정보 취득이 불가능하고 하드웨어적으로 암호화 키를 보관할 수 있는 기술이 필수가 되었습니다. 저희는 PUF 암호키를 기반으로 KCMVP HW 보안인증 뿐 아니라 군용 수준에도 적용할 수 있도록 보안 강화된 SoC 개발 국책사업을 추진하고 있습니다.
정보보호 유공자(유공기업)로서 국가 및 사회, 나아가 국민에게 당부하고 싶은 것은 무엇인가요 앞으로도 주요 핵심 기반 기술을 구축하는데 책임과 사명을 가지고 사업화를 추진해나갈 계획입니다. 이와 같은 국산화 칩 및 응용 제품에 많은 관심을 가지고 응원해 주셨으면 합니다.
앞으로의 계획은 현재 선행 개발된 EN675 인공지능 SoC를 차질 없이 양산하고, 제4세대 칩 EN677을 2022년에 시제품 공급함으로써 국내외 세트 제조사에 핵심 엔진이 되도록 할 것입니다. 이를 바탕으로 향후 3년 내에는 AI 영상보안 칩 분야에서 세계 3위의 팹리스(Fabless) 회사로 올라서도록 노력하겠습니다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]
2022년 4세대 칩 EN677 시제품 공급 목표
[보안뉴스 엄호식 기자] 제10회 정보보호의 날 기념식에서는 한 해 동안 정보보호 발전을 위해 노력해온 유공자 31명에게 정부 포상을 수여했다.
▲황정현 아이닉스 대표이사[사진=아이닉스]
아이닉스 소개를 부탁드립니다 아이닉스는 영상보안용 카메라 핵심 칩을 개발해 양산 공급하는 팹리스(Fabless) 반도체회사입니다.
정보보호의 날 유공자 표창을 받을 수 있었던 이유는 무엇이라고 생각하십니까 아이닉스는 지난 19년간 CCD 기반의 아날로그칩으로부터 HD급 CMOS 센서 신호처리칩, 그리고 인공지능 프로세서가 내장된 시스템칩까지 보안산업에 필요한 핵심 기반인 시스템 반도체를 국산화해 보안장비 제조사의 기술발전과 사회안전에 기여하도록 노력해 왔습니다. 이러한 노력을 좋게 평가해 주신 것이 아닌가 싶습니다.
물리보안 영역에서 정보보호의 중요성이 높아지고 있습니다. 이에 대해 어떻게 대응하고 있는지 궁금합니다 2019년을 필두로 시작된 미중 경제전쟁은 우리나라 보안산업에도 지대한 영향을 끼치게 되었습니다. 이러한 상황에서 차세대 보안 SoC 칩은 물리적으로 외부로부터의 정보 취득이 불가능하고 하드웨어적으로 암호화 키를 보관할 수 있는 기술이 필수가 되었습니다. 저희는 PUF 암호키를 기반으로 KCMVP HW 보안인증 뿐 아니라 군용 수준에도 적용할 수 있도록 보안 강화된 SoC 개발 국책사업을 추진하고 있습니다.
정보보호 유공자(유공기업)로서 국가 및 사회, 나아가 국민에게 당부하고 싶은 것은 무엇인가요 앞으로도 주요 핵심 기반 기술을 구축하는데 책임과 사명을 가지고 사업화를 추진해나갈 계획입니다. 이와 같은 국산화 칩 및 응용 제품에 많은 관심을 가지고 응원해 주셨으면 합니다.
앞으로의 계획은 현재 선행 개발된 EN675 인공지능 SoC를 차질 없이 양산하고, 제4세대 칩 EN677을 2022년에 시제품 공급함으로써 국내외 세트 제조사에 핵심 엔진이 되도록 할 것입니다. 이를 바탕으로 향후 3년 내에는 AI 영상보안 칩 분야에서 세계 3위의 팹리스(Fabless) 회사로 올라서도록 노력하겠습니다.
[엄호식 기자(eomhs@boannews.com)]
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