[보안뉴스 박미영 기자] 산업통상자원부는 지난 25일 강원대 등 13개 대학, 시스템반도체설계기업(팹리스), 반도체설계교육센터(IDEC), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국산업기술진흥원(KIAT) 등과 함께 시스템반도체 설계인력 양성을 위한 설계전공트랙 과정 출범식을 개최했다.
시스템반도체 설계전공트랙 과정 개설 13개 대학은 강원대, 건국대, 군산대, 금오공과대, 서경대, 숭실대, 울산과기원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대이다.
올해 2학기부터 13개 참여 대학의 3학년을 대상으로 운영될 시스템반도체 설계전공트랙 과정은 전자공학과 등 기존 반도체 유관 학과에 반도체 설계 특화 과목(반도체 공정이론, 반도체 설계 및 제작 등)을 추가로 개설해 이를 이수한 학생들이 팹리스 등 반도체설계기업에 취업 후 별도의 추가 교육 없이 곧바로 실무에 투입될 수 있도록 하는 것으로, 이를 통해 2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 배출될 것으로 기대된다.
이번 설계전공트랙 과정의 실효성 있는 운영을 위해 산업부는 반도체설계교육센터(IDEC) 및 한국전자통신연구원(ETRI)과 연계해 참여 대학생들이 설계 프로그램(EDA Tool)을 실습해 볼 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체산업협회도 참여 대학(13개) 교수 및 기업의 인사·교육 담당자들과 함께 산학협의체를 구성해 산업계에서 요구하는 교육 내용이 전공 과정에 반영될 수 있도록 팹리스 기업들을 대상으로 한 심층 인터뷰 및 교육 수요 조사 등을 지속적으로 진행할 계획이다.
산업부 정승일 차관은 격려사를 통해 “이번 시스템반도체 설계전공트랙 과정 개설은 지난 4월말 발표된 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 전체 반도체시장의 절반 이상을 차지하는 시스템반도체 분야의 인력 양성이 체계적으로 이뤄질 수 있도록 정부도 가능한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 언급했다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]
시스템반도체 설계전공트랙 과정 개설 13개 대학은 강원대, 건국대, 군산대, 금오공과대, 서경대, 숭실대, 울산과기원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대이다.
올해 2학기부터 13개 참여 대학의 3학년을 대상으로 운영될 시스템반도체 설계전공트랙 과정은 전자공학과 등 기존 반도체 유관 학과에 반도체 설계 특화 과목(반도체 공정이론, 반도체 설계 및 제작 등)을 추가로 개설해 이를 이수한 학생들이 팹리스 등 반도체설계기업에 취업 후 별도의 추가 교육 없이 곧바로 실무에 투입될 수 있도록 하는 것으로, 이를 통해 2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 배출될 것으로 기대된다.
이번 설계전공트랙 과정의 실효성 있는 운영을 위해 산업부는 반도체설계교육센터(IDEC) 및 한국전자통신연구원(ETRI)과 연계해 참여 대학생들이 설계 프로그램(EDA Tool)을 실습해 볼 수 있도록 지원할 계획이다.
반도체산업협회도 참여 대학(13개) 교수 및 기업의 인사·교육 담당자들과 함께 산학협의체를 구성해 산업계에서 요구하는 교육 내용이 전공 과정에 반영될 수 있도록 팹리스 기업들을 대상으로 한 심층 인터뷰 및 교육 수요 조사 등을 지속적으로 진행할 계획이다.
산업부 정승일 차관은 격려사를 통해 “이번 시스템반도체 설계전공트랙 과정 개설은 지난 4월말 발표된 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 전체 반도체시장의 절반 이상을 차지하는 시스템반도체 분야의 인력 양성이 체계적으로 이뤄질 수 있도록 정부도 가능한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 언급했다.
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