‘칩렛 패키지 특허전략’ 한기대 지성찬·박상현팀 대통령상 수상

특허청, ‘2023 캠퍼스 특허 유니버시아드’ 시상식 개최

[보안뉴스 박미영 기자] 특허청 지난 20일 ‘2023 캠퍼스 특허 유니버시아드(이하 대회)’ 시상식을 개최했다. 16회째를 맞은 대회는 기업·연구소가 기술 및 특허 관련 현안 과제를 제시하면, 대학(원)생들이 특허 정보를 분석·활용해 해당 기술에 대한 사업화 또는 특허획득 전략 등을 수립하는 대표적인 지식재산 분야의 산학협동형 대회다.

대회에는 국내 73개 대학에서 2,319개 팀·총 4,912명의 학생이 참가했고, 국민참여심사를 포함한 5단계의 치열한 심사를 통해 31개 대학·128개 팀이 최종 수상의 영예를 안았다.

최고상인 대통령상은 ‘칩렛 패키지’의 발열 저감을 위한 새로운 연구 개발(R&D) 전략을 제시한 지성찬·박상현팀(한국기술교육대)이 수상했다. 대통령상 수상팀은 “특허 빅데이터 분석을 통해 미래 반도체 핵심 기술인 칩렛 패키지에 적용 가능한 새로운 방열 솔루션과 연구 개발(R&D) 전략을 제시하게 됐다”며, “팀원들과의 협업을 통해 반도체 기술의 현재와 미래를 깊게 이해하는 소중하고 값진 기회였다”고 소감을 밝혔다.

국무총리상은 이효동·정의진·조승현 팀(한양대 에리카)이 수상했다. 단체상인 최다 응모 대학상과 최다 수상 대학상은 105개 팀이 기초 심사를 통과하고, 최종 30개 팀이 수상한 한양대 에리카에 돌아갔다.

수상자에게는 최고 1,500만원·총 3억여원의 상금과 함께 상장이 수여되며, ‘차세대 지식재산 리더(YILP)’ 프로그램에 참여해 체계적인 지식재산 교육을 받을 수 있는 기회가 주어질 예정이다.

시상식에서는 우수한 성적을 거둔 학생·지도교수들에 대한 시상 외에도 대통령상을 수상한 한국기술교육대팀의 우수 사례 발표 및 지식재산(IP) 전략 공개 토론회도 함께 진행됐다.

김시형 특허청 차장은 “수상작의 발명사업화 아이디어와 특허전략을 살펴봤는데 시장조사나 분석수준이 실제 기업 현장에서 활용해도 손색이 없을 정도로 우수했다”며, “앞으로도 특허청은 우리 학생들이 특허 정보 분석·활용 역량을 갖추고, 미래 산업을 선도하는 인재로 성장하도록 아낌없이 지원하겠다”고 전했다.
[박미영 기자(mypark@boannews.com)]

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